（法新社华盛顿6日电） 美国总统拜登今天将搭机飞往亚利桑那州，准备出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，苹果执行长库克、台积电创办人张忠谋、美光执行长梅罗特拉、辉达执行长黄仁勋都将出席。
台积电6日宣布，亚利桑那州厂开始兴建第二期工程，预计2026年开始生产3奈米制程，目前兴建中的第一期工程预计2024年量产4奈米，两期工程总投资金额约400亿美元。
白宫国家经济会议（National Economic Council）主任狄斯（Brian Deese）告诉记者，这项「重大里程碑」是「亚利桑那州史上最大型的外国直接投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一」。
他表示：「总统前往这个场合，象徵台积电达成一项重要里程碑，把最先进的半导体生产带回美国。」
狄斯还提到：「事实上，此事关乎打造一个超越半导体的经济战略，明显告别过去40年来多数时候主导国家的经济哲学。」
拜登将在高阶政要与业界巨头陪同下，于台积电厂址发表谈话，与会者包括苹果公司执行长库克（Tim Cook）、台积电创办人张忠谋、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋（Jensen Huang）等人。
拜登将试图把这笔投资归功于他推动的指标性「晶片法」（CHIPS Act）奏效，此法拨出大约530亿美元作为半导体产业的补贴和研究费用。
拜登在亚利桑那州将特别热衷宣传这项讯息。亚利桑那州长期受到共和党主导，但拜登所属的民主党表现渐入佳境，如今该州已成为摇摆州。
拜登政府试图终结仰赖外国供应商的局面，台积电扩厂是相关整体战略的一环，此外也有其他重要晶片生产计画分布于美国各地。
虽然晶片供应来源多半是美国的可靠盟友，特别是台湾，但COVID-19（2019冠状病毒疾病）的防疫封城令凸显供应链碰上紧急事态时有多脆弱。在中国威胁掌控台湾、着眼如何确保自身半导体供货之际，华府希望晶片能够回国生产。
产业分析师恩德勒（Rob Enderle）表示：「包括汽车公司和运用到科技的企业，几乎每家大型科技公司都极其担心台湾跟中国之间会发生什么事，所以大举把生产地点移出两国。」
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转自澳大利亚人报
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